10M16DAF484C7G vs 10M25DAF484C8G Comparación
Comparación detallada lado a lado de 10M16DAF484C7G por Intel y 10M25DAF484C8G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | 10M16DAF484C7G | 10M25DAF484C8G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $55,50 | $50,00 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 16000 | 25,000 |
| Embedded Memory | 504 Kbits (10,240 x 5 RAM bits) | — |
| Embedded User Flash | 562 Kbits | — |
| Digital Signal Processing (DSP) Blocks | 16 (18x18 multipliers) | — |
| Maximum User I/O Pins | 320 | — |
| ADC Blocks | 2 (12-bit SAR) | — |
| Analog Inputs | Up to 18 single-ended | — |
| PLLs | 4 | Yes (up to 4 analog PLLs per device) |
| Process Technology | 55 nm | 55 nm CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to 85C (commercial, -7C speed grade) | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Encapsulado | 484-FBGA (F484), 23 mm x 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration | Non-volatile (dual-boot on-chip flash) | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 1638 |
| User I/O Count | — | 360 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) |
| Speed Grade | — | -8 |
| Configuration Memory | — | On-chip dual-configuration flash |
| ADC | — | Integrated 12-bit ADC (where enabled) |
| Nivel MSL | — | MSL3 |
| Number of I/O Banks | — | 8 (per F484 pinout) |