10M16DAU324I7P vs 10M16DAU324C8G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M16DAU324I7P por Intel y 10M16DAU324C8G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M16DAU324I7P 10M16DAU324C8G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $51,20 $35,40
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 16000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
User I/O Count 246 —
Embedded Memory 549 kbit —
Embedded Multipliers (18x18) 246 —
User Flash Memory [DATA_NEEDED: user flash size] —
Encapsulado 324-LFBGA (UBGA-324) 324-UBGA (Ultra FineLine BGA)
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +100 C —
Speed Grade 7 —
Temperature Grade Industrial (I) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 16,000
Embedded Memory Bits — 562,176
User Flash Memory (UFM) — [DATA_NEEDED: UFM size in Kb]
Maximum User I/O — 246
Core Supply Voltage — 1.2 V (on-chip regulator)
Process Technology — TSMC 55 nm CMOS (non-volatile)
Configuration Memory — Internal flash, dual-boot capable
Embedded ADC — 12-bit SAR ADC
Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: multiplier count]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
LVDS Performance — Up to 1.6 Gbps per pair
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, LPDDR2 (hardened PHY)
Temperatura de funcionamiento — Commercial (0C to +85C) - speed grade 8
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free / Halogen-Free — Yes / [DATA_NEEDED]

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