10M40SAE144C8G vs 10M50SAE144C8G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M40SAE144C8G por Intel y 10M50SAE144C8G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M40SAE144C8G 10M50SAE144C8G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $195,85 $47,90
Series MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 40,000 50000
Embedded Memory (bits) 1,290,240 —
M9K Memory Blocks 51 —
18x18 Multipliers 156 —
User I/O Count 101 —
Encapsulado 144-EQFP (LQFP with exposed pad), 22x22 mm, 0.50 mm pitch 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial, "C8" grade)
Speed Grade C8 —
Logic Level 3.3 V LVCMOS/LVTTL —
Configuration Memory Internal non-volatile flash (single-chip instant-on) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 3
Transceivers (GXB) 8 —
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 1 MSa/s —
Family — MAX 10 FPGA
Embedded Memory — 1677312 bits (approx. 1.6 Mbit)
Maximum User I/Os — 101
Package Dimensions — 22 x 22 mm, 0.50 mm pitch
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core Vcc]
Process Technology — 55 nm embedded flash CMOS
Configuration — Non-volatile, single-chip (on-chip flash)
On-chip User Flash — Up to 1.4 Mbit
ADC — 12-bit successive-approximation, up to 17 channels
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
I/O Standards — LVCMOS, LVDS, SSTL, RSDS, PCI
Hot Socketing — Yes
Thermal Resistance (Theta-JA) — [DATA_NEEDED: theta-JA C/W]

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