10M50DAF672I7G vs 10M40DCF672I7G Comparación
Comparación detallada lado a lado de 10M50DAF672I7G por Intel y 10M40DCF672I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | 10M50DAF672I7G | 10M40DCF672I7G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $144,20 | $72,65 |
| Series | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 1,677,312 | — |
| Maximum User I/O | 500 | — |
| Número de pines | 672 | — |
| Encapsulado | 672-FBGA (FineLine BGA, 27 mm × 27 mm, 1.0 mm pitch) | 672-ball FBGA (1.0 mm pitch) |
| Process Technology | 55 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Configuration Memory | Internal Flash (dual-configuration) | On-die flash (non-volatile, dual-image) |
| Multipliers (18×18) | 144 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Hard Memory Controllers | 2 | — |
| Integrated ADC | Yes (12-bit SAR) | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40 °C to +100 °C (Industrial, I7G) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Product Family | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LEs) | — | 40,000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 2,500 Kbits |
| Embedded User Flash | — | 1,290,240 bits |
| User I/O Count (max) | — | 500 |
| Multipliers (18x18) | — | 144 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Process Node | — | 55 nm |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | -40 C to +100 C (industrial) |
| Nivel MSL | — | 3 |
| Hard Memory Controller | — | DDR3 / LPDDR2 (integrated) |
| On-die ADC | — | Yes (1 MSPS, 12-bit equivalent) |