10M50DCF484I7G vs 10M50DCF484C8G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M50DCF484I7G por Intel y 10M50DCF484C8G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M50DCF484I7G 10M50DCF484C8G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $99,60 $106,16
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 50,000 50000
Embedded SRAM 1,677,312 bits (1.6 Mb) —
User Flash Memory Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration) —
Maximum User I/O Pins 360 —
LVDS Channels (dedicated) 160 (rx + tx) —
PLLs 4 —
18x18 Hardware Multipliers 144 —
Encapsulado 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch
Core Voltage 1.2 V (internal) 1.2 V
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash 55 nm CMOS
Temperatura de unión de funcionamiento -40C to +100C (industrial, 'I' suffix) —
Speed Grade 7 (fastest commercial/industrial) 8
Configuration Mode On-chip flash + JTAG —
Integrated ADC 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
Embedded Memory (bits) — 1677312
Maximum User I/O — 360
Digital Signal Processing (DSP) Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
I/O Standards Supported — LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, differential pairs

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