10M50DCF672I7G vs 10M50DAF672C8G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M50DCF672I7G por Intel y 10M50DAF672C8G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M50DCF672I7G 10M50DAF672C8G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $212,00 $97,60
Family MAX® 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 50,000 —
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded Memory Blocks M9K 9-Kbit blocks —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 144 —
User I/Os 500 —
Encapsulado 672-ball FBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch 672-ball FBGA (FineLine BGA)
Process Technology 55 nm 55 nm
Core Supply Voltage 1.2 V —
Configuration Memory On-chip dual-configuration flash On-chip flash (non-volatile, instant-on)
User Flash Memory (UFM) [DATA_NEEDED: UFM size in Kbits] —
PLLs 4 general-purpose Internal PLLs (multiple clock domains)
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] —
Integrated ADC 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 17 analog input channels —
Temperature Sensor On-die diode —
On-chip Voltage Regulators Yes (internal core regulation) —
Operating Temperature (Industrial) -40C to +100C (I7 grade) —
Speed Grade 7 C8 (commercial, -8)
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: MSL level]
Configuration Interface JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) —
Logic Elements — 50,000
Embedded SRAM — 1,677,312 bits (~1.6 Mb)
Maximum User I/O — 500
Core Voltage — 1.2 V
Embedded Multipliers — Yes (18x18)
On-chip ADC — Dual 12-bit SAR ADC
Temperatura de funcionamiento — Commercial 0 C to +85 C

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización