5CGXBC5C7F27C8N vs 5CEFA9F27C7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de 5CGXBC5C7F27C8N por Intel y 5CEFA9F27C7N por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 5CGXBC5C7F27C8N 5CEFA9F27C7N
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $54,18 $295,00
Family Cyclone® V GX Cyclone V E
Logic Elements (LE) 77,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 29,080 —
Total Embedded Memory 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable) —
Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.) —
18 × 18 Multipliers 364 —
PLLs 6 —
Global Clock Networks 16 —
Transceivers 6 × 3.125 Gbps (GX) —
PCIe Hard IP Yes (Gen1/Gen2) —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: maximum user I/O count] —
Core Voltage 1.1 V —
Process Node 28 nm TSMC low-power —
Encapsulado 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm) 672-ball FBGA (FineLine BGA)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C (commercial, C8) 0C to +85C (commercial)
Configuration JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 301,000
Embedded Memory — 14,251,008 bits (14.25 Mbit)
User I/O Pins — 336
Supply Voltage (Core) — 1.13 V
Maximum Operating Frequency — 800 MHz
Package Body Size — 27 mm (F27)
Speed Grade — C7 (commercial)
Packaging — Tray (40 units per tray)
Lead-Free — Yes
Process Technology — 28 nm TSMC low-power

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