5CSEBA4U19A7N vs 5CSEBA4U19C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de 5CSEBA4U19A7N por Intel y 5CSEBA4U19C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 5CSEBA4U19A7N 5CSEBA4U19C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $99,90 $74,50
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
Logic Elements 40 K 40,000 (40K LE)
Adaptive Logic Modules [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 3.4 Mbits (M9K) M10K memory blocks
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 224 —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
HPS Maximum Application Clock 925 MHz —
Memory Interfaces DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA —
User I/O 161 —
Encapsulado 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch 484-pin UFBGA / UBGA (19x19 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Temperatura de unión de funcionamiento -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial) —
Process Node TSMC 28 nm low-power —
Core Voltage 1.1 V (typical) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Hard Processor System (HPS) — Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Maximum HPS Clock Frequency — 925 MHz
FPGA User I/O — 161 (per Altera product page)
Process Technology — TSMC 28 nm low-power
Memory Controller — Hard controller for DDR2 / DDR3 / LPDDR2
DSP Blocks — Variable-precision DSP blocks (18x18 multipliers)
Encryption Support — AES encryption (per LCSC listing)
Error Detection — SEU error detection and correction support
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial grade)

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