5CSEBA4U23C6N vs 5CSEBA2U23C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de 5CSEBA4U23C6N por Intel y 5CSEBA2U23C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 5CSEBA4U23C6N 5CSEBA2U23C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $86,20 $88,40
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 40,000 25,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (M10K + MLAB) 2,460 Kbits —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 112 —
HPS Processor Cores Dual ARM Cortex-A9 MPCore —
HPS Maximum CPU Clock 925 MHz —
Hard Memory Controller DDR3 / DDR3L / LPDDR2 —
Process Technology TSMC 28 nm low-power 28 nm
Core Voltage (VCC) 1.1 V —
General-Purpose FPGA I/Os 188 —
Transceivers Not integrated on SE device —
Encapsulado 672-pin UFBGA / UBGA, 23 x 23 mm, 0.8 mm pitch 672-pin UBGА (UBGA) 23 × 23 mm
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperatura de unión de funcionamiento -40 C to +100 C (typical SE spec; exact C6 grade per datasheet) —
Configuration Modes JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial (AS) via EPCS/EPCQ —
Estado RoHS Compliant Compliant
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Maximum Frequency — 925 MHz
Core Voltage — 1.1 V
User I/O — 188
Speed Grade — -6 (industrial)
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: M10K / MLAB bits]
Temperatura de funcionamiento — -40°C to +100°C (industrial)
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free — Yes

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