A3P600-1FGG484I vs A3P600-1FGG484 Comparación

Comparación detallada lado a lado de A3P600-1FGG484I por Microchip Technology y A3P600-1FGG484 por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
A3P600-1FGG484I A3P600-1FGG484I - 600K Gate Flash FPGA 235 I/O | Microchip

A3P600-1FGG484I - 600K Gate Flash FPGA 235 I/O | Microchip

A3P600-1FGG484I ✓ Activo
Microchip Technology
A3P600-1FGG484 A3P600-1FGG484 - 600K Gate ProASIC3 FPGA, 235 I/O | Microchip

A3P600-1FGG484 - 600K Gate ProASIC3 FPGA, 235 I/O | Microchip

A3P600-1FGG484 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro A3P600-1FGG484I A3P600-1FGG484
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $79,60 $52,40
Family ProASIC3 ProASIC3
System Gates 600000 600,000
VersaTiles (D-flip-flops) 13824 —
User I/Os 235 —
Encapsulado 484-ball FBGA (FGG484) 484-ball FBGA (FGG484)
Speed Grade -1 -1
Core Voltage 1.5 V 1.5 V
Technology 130 nm flash process —
Logic Architecture VersaTile (LUT / D-flip-flop / latch) —
Configuration Memory On-chip flash (nonvolatile, single chip) Nonvolatile flash (single chip)
System Performance Up to approx. 231 MHz (per Utmel family comparison) —
I/O Banks 4 (A3P600 per Microchip migration note) 4
Temperatura de funcionamiento Industrial (-40C to +100C), I suffix [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Reprogrammability Live reprogrammable (in-system) —
Number of Dedicated RAM Blocks [DATA_NEEDED: embedded memory blocks] —
Max User Flash Memory [DATA_NEEDED: embedded flash capacity] —
DLL/PLL Resources [DATA_NEEDED: clock conditioning resources] —
Logic Elements / VersaTiles — 13824
User I/O — 235
Embedded Memory — 110592
Maximum System Frequency — 272 MHz
Process Technology — 130 nm CMOS flash
Estado RoHS — Compliant
Design Software — Microchip Libero SoC
Packaging — Tray

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