A3P600-2FG144 vs A3P600-2FGG144 Comparación

Comparación detallada lado a lado de A3P600-2FG144 por Microchip Technology y A3P600-2FGG144 por Microsemi. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
A3P600-2FG144 A3P600-2FG144 - ProASIC3 FPGA, 600K Gates | Microchip

A3P600-2FG144 - ProASIC3 FPGA, 600K Gates | Microchip

A3P600-2FG144 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro A3P600-2FG144 A3P600-2FGG144
Marca Microchip Technology Microsemi
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $27,20 $30,40
Series ProASIC3 —
Number of Logic Elements/Cells 13824 CLBs —
Total RAM Bits 110592 bits —
Number of I/O 97 —
Number of Gates 600000 —
Voltage - Supply 1.425V ~ 1.575V —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Encapsulado / Carcasa 144-LBGA —
Supplier Device Package 144-FPBGA (13x13) —
Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 85°C (TJ) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Frecuencia de reloj máxima 350 MHz —
Number of PLLs 6 —
FlashROM 1024 bits —
Estado RoHS RoHS non-compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Packaging Tray Tray
Manufacturer Lead Time 8 weeks —
Family — ProASIC3
Equivalent Gate Count — 600000 gates
Logic Cells (CLBs) — 13824 CLBs
User I/O — 97 I/O
System Performance — 310 MHz
Process Technology — 130 nm CMOS
Core Voltage — 1.5 V
Program Technology — Nonvolatile Flash
Encapsulado — 144-Ball FBGA (FGG144)
Ball Pitch — 1 mm
Speed Grade — -2
Configuration — Single-chip, Instant On, no external boot device
I/O Banks — 4 (independently supplied VCCIB banks)
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]

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