A3PE3000-2FGG324 vs A3PE3000L-FGG324 Comparación

Comparación detallada lado a lado de A3PE3000-2FGG324 por Microchip Technology y A3PE3000L-FGG324 por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
A3PE3000-2FGG324 A3PE3000-2FGG324 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-2FGG324 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

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A3PE3000L-FGG324 A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FGG324 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro A3PE3000-2FGG324 A3PE3000L-FGG324
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $216,00 $86,15
Family ProASIC3E ProASIC3L (Flash-based FPGA)
System Gates 3000000 3,000,000
Logic Cells 75264 —
CLBs 75264 —
Maximum System Frequency 310 MHz —
Process Technology 130 nm CMOS flash —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Configuration Memory Flash (single-chip, instant-on) On-chip Flash (single-chip, nonvolatile)
User I/O 221 221
Total Memory Bits [DATA_NEEDED: embedded SRAM capacity] —
Encapsulado 324-ball FBGA (FGG324) 324-BGA / FBGA (FGG324)
Package Dimensions 19 x 19 mm, 1 mm pitch, 1.63 mm height —
Tipo de montaje Surface Mount —
Speed Grade 2 —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0 C to +70 C (commercial)
Packaging Type Tray —
Estado RoHS Green (RoHS compliant) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Automotive Qualification Not qualified (standard grade) —
Manufacturer Part Number — A3PE3000L-FGG324
Logic Cells (CLBs) — 75264
Core Voltage Range — 1.2 V to 1.5 V
Tensión de alimentación de funcionamiento — 1.5 V
Maximum Operating Frequency — 250 MHz
Special Features — Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
Estilo de montaje — SMD/SMT
Packaging — Tray
Embedded RAM — [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity]

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