A3PE600-FG256I vs A3PE600-FGG256I Comparación

Comparación detallada lado a lado de A3PE600-FG256I por Microchip Technology y A3PE600-FGG256I por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
A3PE600-FG256I A3PE600-FG256I - 600K Gate Flash FPGA, 256-FBGA | Microchip

A3PE600-FG256I - 600K Gate Flash FPGA, 256-FBGA | Microchip

A3PE600-FG256I ✓ Activo
Microchip Technology
A3PE600-FGG256I A3PE600-FGG256I - ProASIC3E 600K-Gate Flash FPGA | Microchip

A3PE600-FGG256I - ProASIC3E 600K-Gate Flash FPGA | Microchip

A3PE600-FGG256I ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro A3PE600-FG256I A3PE600-FGG256I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $44,60 $41,80
Logic Gates 600000 —
D Flip-Flops (DFFs) 13824 —
CLBs / VersaTiles 13824 —
Number of User I/O 165 —
Maximum System Frequency 350 MHz —
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V 1.5 V
Technology 130 nm CMOS flash-based —
Configuration Memory Nonvolatile Flash (single-chip, live at power-up) On-chip Flash (non-volatile, single-chip)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (TJ), industrial -40C to +85C (Industrial)
Encapsulado 256-FBGA (LBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-FBGA (S-PBGA-B256), 17 x 17 mm
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Estado RoHS RoHS Non-Compliant (contains lead; FGG variant is green) Compliant (lead free)
Lead Free Status Contains Lead —
Family ProASIC3E ProASIC3E Flash FPGA
Speed Grade Standard (-1) —
System Gates — 600000 gates
Logic Elements (VersaTiles) — 13824
User I/O — 165
Embedded Flash Memory — 110592 bits
Maximum Internal Performance — 350 MHz
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Height — 1.6 mm
Process Technology — CMOS flash FPGA
Footprint Compatibility — FG256 and FG484 footprint-compatible packages

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