A3PE600-PQG208 vs A3PE3000-2PQG208 Comparación

Comparación detallada lado a lado de A3PE600-PQG208 por Microchip Technology y A3PE3000-2PQG208 por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
A3PE600-PQG208 A3PE600-PQG208 - 600K Gate ProASIC3E FPGA 208-PQFP | Microchip

A3PE600-PQG208 - 600K Gate ProASIC3E FPGA 208-PQFP | Microchip

A3PE600-PQG208 ✓ Activo
Microchip Technology
A3PE3000-2PQG208 A3PE3000-2PQG208 - ProASIC3E 3M-Gate Flash FPGA | Microchip

A3PE3000-2PQG208 - ProASIC3E 3M-Gate Flash FPGA | Microchip

A3PE3000-2PQG208 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro A3PE600-PQG208 A3PE3000-2PQG208
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $24,64 $0,00
Family ProASIC3E (Flash FPGA) ProASIC3E (Actel/Microsemi flash FPGA)
System Gates 600,000 3000000 gates
User I/O 147 147
Total Embedded RAM 110,592 bits —
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Maximum System Frequency 231 MHz —
Process Technology 130 nm —
Configuration Technology Flash (nonvolatile, single-chip) —
Encapsulado 208-Pin PQFP (BFQFP), surface mount 208-BFQFP (PQG208), 0.5 mm pitch
Temperatura de funcionamiento 0C to +70C (commercial) 0C to +70C (commercial)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Programmability In-system reprogrammable —
Power-Up Behavior Live at power-up (no external configuration device) —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free Status Lead Free —
Target Markets Consumer, networking/communications, computing, avionics —
Speed Grade — -2
Technology — 130 nm CMOS flash
Configuration Memory — Nonvolatile on-chip flash, Instant On
Terminal Form — Gull wing
Package Shape — Square
Reprogrammability — Yes, in-system reprogrammable
Single-Chip Solution — Yes (no external configuration PROM)
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Packaging — Tray

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