AS4C512M16D4A-62BCNTR vs AS4C512M16D4-75BCNTR Comparación
Comparación detallada lado a lado de AS4C512M16D4A-62BCNTR por Alliance Memory y AS4C512M16D4-75BCNTR por Alliance Memory. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCNTR - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCNTR ✓ ActivoAlliance Memory
AS4C512M16D4-75BCNTR - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BCNTR ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | AS4C512M16D4A-62BCNTR | AS4C512M16D4-75BCNTR |
|---|---|---|
| Marca | Alliance Memory | Alliance Memory |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $8,10 | $7,90 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Tamaño de memoria | 8 Gbit (512M x 16) | — |
| Tensión de alimentación | 1.14V ~ 1.26V (nominal 1.2V) | — |
| Clock Rate | 1600 MHz (DDR4-3200) | — |
| Latencia CAS | 18 ns | — |
| Encapsulado | 96-FBGA (7.5x13 mm) | 96-ball FBGA (7.5 x 13 mm) |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C to +95°C (Commercial) | — |
| Interfaz | POD (Pseudo Open Drain) | Parallel |
| Velocidad de datos | 3200 MT/s | 2666 Mbps per pin |
| Refresh | Auto-refresh and self-refresh | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Moisture Sensitivity Level | 3 (168 Hours) | — |
| Write Cycle Time - Word, Page | 15 ns | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Standard Pack | 1500/reel (Tape & Reel) | — |
| Density | — | 8 Gbit |
| Organización de memoria | — | 512M x 16 |
| Clock Frequency | — | 1.333 GHz |
| Access Time | — | 18 ns |
| Write Cycle Time | — | 15 ns |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V (range 1.14 V to 1.26 V) |
| Prefetch Architecture | — | 8n |
| Internal Bank Count | — | 16 banks |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | 0C to +95C (case, commercial) |
| Process Technology | — | 20nm-class DRAM |
| Termination | — | On-die termination (ODT) |
| Refresh Modes | — | Auto-refresh and self-refresh |
| Packaging Option | — | Tape & Reel (TR suffix) |
| Estado RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |