ATSAMA5D26B-CN vs ATSAMA5D24B-CU Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D26B-CN por Microchip Technology y ATSAMA5D24B-CU por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
ATSAMA5D26B-CN ATSAMA5D26B-CN - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | Microchip | 289-LFBGA

ATSAMA5D26B-CN - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | Microchip | 289-LFBGA

ATSAMA5D26B-CN ✓ Activo
Microchip Technology
ATSAMA5D24B-CU ATSAMA5D24B-CU - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 256-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D24B-CU - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 256-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D24B-CU ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D26B-CN ATSAMA5D24B-CU
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $13,05 $10,42
Core Architecture ARM Cortex-A5 (Armv7-A) ARM Cortex-A5 (ARMv7-A)
Number of Cores 1 —
Frecuencia de reloj máxima 500 MHz —
L1 Instruction Cache 32 kbyte —
L1 Data Cache 32 kbyte —
L2 Cache 128 kbyte (configurable as SRAM) —
Memory Management Unit Yes (MMU) —
NEON Media Processing Engine Yes —
Arm TrustZone Yes —
ETM/ETB Support Yes —
DDR Memory Interface DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 —
Flash Memory Interface QSPI, e.MMC —
Backup Mode Current 5 uA 5 uA typical
Security Features Secure boot, AES, SHA, TRNG, tamper pins —
Peripheral Interfaces I2C, SPI, USART, UART, QSPI, CAN, HSIC, SMC —
Embedded Audio Subsystem Yes —
Encapsulado 289-LFBGA (14x14 mm) 256-TFBGA (8x8 mm, 0.4 mm pitch)
Ball Pitch 0.8 mm —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial, -CN grade) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3
Estado RoHS Compliant Compliant
Maximum CPU Clock — 500 MHz
Core Count — 1
Internal SRAM — 128 KB
Internal ROM — 160 KB (secure boot)
External Memory Interface — 16-bit DDR2/LPDDR/LPDDR2/DDR3 (LV-DDR3)
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)
Ethernet — 1x 10/100 Mbps GMAC
USB — USB 2.0 High-Speed Host + Device (with PHY)
LCD Controller — Yes (TFT, up to XGA)
Touch Controller — Yes (Peripheral Touch Controller + 4-wire resistive)
Hardware Crypto — AES, SHA-256, TRNG

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