ATSAMA5D27-SOM1-EK1 vs ATSAMA5D27C-CUR Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D27-SOM1-EK1 por Microchip Technology y ATSAMA5D27C-CUR por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
ATSAMA5D27-SOM1-EK1 ATSAMA5D27-SOM1-EK1 - SAMA5D27 ARM Cortex-A5 500MHz Eval Kit

ATSAMA5D27-SOM1-EK1 - SAMA5D27 ARM Cortex-A5 500MHz Eval Kit

ATSAMA5D27-SOM1-EK1 ✓ Activo
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-CUR ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D27-SOM1-EK1 ATSAMA5D27C-CUR
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Development Boards Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $148,88 $12,90
Product Type Embedded Evaluation Board / Development Kit —
Target Module ATSAMA5D27-SOM1 —
Embedded SiP ATSAMA5D27C-D1G-CU (Cortex-A5 + 1-Gbit DDR2) —
Processor Core ARM Cortex-A5 —
Maximum Core Frequency 500 MHz —
DDR2 SDRAM 1 Gbit (128 MB) on SiP —
NOR Flash 64 Mbit —
EEPROM 1 Kbit —
Operating System Support Linux, RTOS (Buildroot, Yocto, mainline Linux) —
Debug Interface On-board debugger, JTAG/SWD headers —
Connectivity USB Host/Device, GMII/RGMII Ethernet expansion, CAN, SD/MMC x2, mikroBUS x2, Audio codec, LCD/touch connector —
Expansion Headers 0.1-inch headers mapping SAMA5D2 peripheral pins —
Documentation 60-page SAMA5D27 SOM1 Kit1 User's Guide —
Tipo de montaje Through-hole / desktop development board Surface Mount (Tape & Reel)
Estado RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — ARM Cortex-A5 (32-bit) with NEON and FPU
Maximum CPU Clock — 500 MHz
Core Count — 1
Cache (I-cache / D-cache) — 32 KB / 32 KB
Internal SRAM — 128 KB
ROM — 160 KB
External Memory Bus — 16-bit DDR2 / LPDDR / DDR3 / LPDDR3
Encapsulado — 289-LFBGA (14 x 14 mm, 0.8 mm pitch)
Operating Voltage (Core) — 1.2 V
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 °C to +85 °C (industrial)
Ethernet — 10/100 MAC with IEEE 1588 (EMAC)
USB — USB 2.0 HS Host + HS OTG + HS Device (3 ports)
CAN — 2x CAN-FD controllers
Display Controller — TFT LCD up to 1024 x 768
Touch Controller — Peripheral Touch Controller (PTC)
Audio Subsystem — Embedded (Class-D, I2S, SPDIF)
Cryptography — AES, SHA, TRNG, secure boot
Backup Mode Current — 5 µA typical (DDR in Self-Refresh)

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