ATSAMA5D27C-D1G-CUR vs ATSAMA5D27B-CUR Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D27C-D1G-CUR por Microchip Technology y ATSAMA5D27B-CUR por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CUR ATSAMA5D27C-D1G-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 1Gbit DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 1Gbit DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CUR ✓ Activo
Microchip Technology
ATSAMA5D27B-CUR ATSAMA5D27B-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D27B-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D27B-CUR ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D27C-D1G-CUR ATSAMA5D27B-CUR
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,05 $11,85
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit, single-core) —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Integrated DRAM 1 Gbit DDR2 SDRAM (SiP) —
External Memory Controller 16-bit DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, plus QSPI and e.MMC —
Encapsulado 289-TFBGA (14x14 mm, 0.8 mm pitch) 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm pitch)
Supply Voltage (Core) 1.2 V (typical) —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C (industrial) —
Ethernet 1x RGMII + 1x RMII (Gigabit-capable EMAC) 2x 10/100/1000 Mbps MAC with AVB/TSN
USB 2x HS USB (one Host, one Device) 1x USB 2.0 High-Speed Host, 1x USB 2.0 High-Speed Device
CAN 2x CAN-FD controllers 2x CAN-FD
Flexible Serial (FLEXCOM) 3x (USART/SPI/TWI configurable) —
Image Sensor Interface (ISI) Up to 24-bit parallel camera input —
Touch Controller Peripheral Touch Controller (PTC) —
Audio Subsystem Embedded SSC + sample-rate converters —
Cryptography AES, SHA, TRNG, secure boot, monotonic counters —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS Compliant Compliant
Core Processor — ARM Cortex-A5
Number of Cores — 1
Ancho del bus de datos — 32-bit
On-Chip SRAM — 128 KB
On-Chip ROM — 160 KB
External Memory Support — DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC, NAND, SD
Core Supply Voltage — 1.2 V (typical)
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)
Graphics Support — LCD TFT controller up to 1024x768
Camera Interface — CMOS sensor (12-bit parallel)
Hardware Crypto — AES, SHA, TRNG, secure boot, tamper pins

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización