ATSAMA5D28A-CUR vs ATSAMA5D27A-CUR Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D28A-CUR por Microchip Technology y ATSAMA5D27A-CUR por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
ATSAMA5D28A-CUR ATSAMA5D28A-CUR - ARM Cortex-A5 MPU, 500MHz, 1Gb DDR2/DDR3 | Microchip

ATSAMA5D28A-CUR - ARM Cortex-A5 MPU, 500MHz, 1Gb DDR2/DDR3 | Microchip

ATSAMA5D28A-CUR ✓ Activo
Microchip Technology
ATSAMA5D27A-CUR ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D28A-CUR ATSAMA5D27A-CUR
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $10,80 $12,95
Core Architecture ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
L1 Cache 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
L2 Cache 128 KB unified —
Internal SRAM 128 KB —
External Memory Controller 16-bit DDR2/DDR3/LPDDR/LPDDR2, up to 1 Gb —
FPU VFPv4 hardware floating point —
NEON Engine Yes (ARM NEON media processing) —
LCD Controller 24-bit TFT LCD with overlays, up to 1024x768 —
Ethernet 2x 10/100 EMAC with 1588v2 —
USB USB 2.0 High-Speed Host and Device —
ADC 12-bit, up to 12 channels —
Encapsulado 289-ball TFBGA 289-LFBGA (14x14 mm)
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (Industrial) -40 C to +85 C (Industrial, MRLA marking)
Tensión de alimentación 1.8V core / 3.3V I/O (typical) —
Security TrustZone, secure boot, tamper pins —
Estado RoHS Compliant (Green) Compliant
Tipo de montaje Surface Mount, Tape & Reel Surface Mount (BGA)
Series — SAMA5D2
Core — ARM Cortex-A5 (1 core, 32-bit)
Maximum Junction Temperature — 105 C
Ball Pitch — 0.8 mm
External Memory Support — DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC
Cache — 32 KB I-cache, 32 KB D-cache
FPU / NEON — Yes (VFPv4 + NEON)
AES-OTF (On-The-Fly) — Yes
CAN-FD Controllers — 2
HSIC Interface — Yes
Peripheral Touch Controller — Yes (PTC)
Backup Mode Current — 5 uA (typ)
Packaging — Tape & Reel (TR)
Nivel MSL — 3
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Embedded Audio Subsystem — Yes (I2S/TDM)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización