ATSAMA5D3-XPLD vs ATSAMA5D27C-D1G-CU Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D3-XPLD por Microchip Technology y ATSAMA5D27C-D1G-CU por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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ATSAMA5D3-XPLD ATSAMA5D3-XPLD - SAMA5D3 Cortex-A5 MPU Evaluation Kit | Microchip

ATSAMA5D3-XPLD - SAMA5D3 Cortex-A5 MPU Evaluation Kit | Microchip

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ATSAMA5D27C-D1G-CU ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D3-XPLD ATSAMA5D27C-D1G-CU
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Development Boards Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $105,90 $19,10
Product Type Embedded Evaluation Board (Xplained Kit) —
Target MPU ATSAMA5D36 (ARM Cortex-A5) —
Core ARM Cortex-A5 with FPU —
Maximum CPU Clock 536 MHz 500 MHz
On-chip SRAM 128 KB —
Cache (I/D) 32 KB each —
External Memory Interface DDR2 / LPDDR / LPDDR2 + NAND Flash + QSPI —
Graphics Output HDMI + parallel LCD —
Ethernet 2x 10/100/1000 GMAC 10/100 Mbps (1x EMAC, external PHY)
USB 1x USB 2.0 Device, 2x USB 2.0 Host USB 2.0 High-Speed with HSIC
CAN 2x CAN 2.0B —
Storage microSD slot + NAND Flash on-board —
Expansion Headers Arduino R3 + Xplained extension header —
Debug Interface On-board J-Link-OB (JTAG + SWD) + serial console —
Operating System Support Linux Mainline, Yocto Project, bare-metal C examples —
Included Accessories micro-AB to Type-A USB cable —
Temperatura de funcionamiento 0C to +70C (commercial evaluation use) Industrial (-40C to +85C)
Compliance RoHS Compliant —
Core Architecture — ARM Cortex-A5 (ARMv7-A)
Core Count — 1
Bit Width — 32-bit
Integrated Memory — 1 Gbit DDR2 SDRAM (16-bit data bus)
Tensión de alimentación — 3.3 V I/O
Core Voltage — 1.2 V
Encapsulado — 289-TFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Estado RoHS — Compliant (Green, BGA GREEN)
Packaging — Tray
Series — SAMA5D2 SiP

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