DP83867IRRGZR vs DP83867CSRGZR Comparación

Comparación detallada lado a lado de DP83867IRRGZR por Texas Instruments y DP83867CSRGZR por Texas Instruments. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro DP83867IRRGZR DP83867CSRGZR
Marca Texas Instruments Texas Instruments
Categoría Interface ICs Interface ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Product Type Ethernet Physical Layer Transceiver (PHY) Ethernet Physical Layer Transceiver (PHY)
Velocidad de datos 10/100/1000 Mbps 10/100/1000 Mbps
Supported Standards 10BASE-Te, 100BASE-TX, 1000BASE-T —
MAC Interface RGMII / SGMII RGMII, SGMII
Supply Voltage (VDD) 2.5 V (analog/digital core) —
Supply Voltage (VDDIO) 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MAC-side I/O) —
Reference Clock Input 25 MHz —
Rango de temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C (industrial) —
ESD Rating (MDI pins) 8 kV IEC 61000-4-2 (direct contact) —
Encapsulado 48-VQFN (RGZ) 7x7 mm with EP 48-VQFN (RGZ) 7x7 mm
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Cable Reach 100 m (Cat5e/Cat6) —
Energy-Efficient Ethernet IEEE 802.3az supported —
Time Stamping IEEE 1588 / SOF timestamping —
Cable Diagnostics Built-in TDR (open/short/length) Yes (built-in)
Auto-MDIX Yes —
Estado RoHS Compliant —
Ethernet Standards — 10BASE-Te, 100BASE-TX, 1000BASE-T
Recuento de pines — 48
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: core supply voltage range]
I/O Voltage — 3.3 V, 2.5 V, or 1.8 V (configurable)
Temperatura de funcionamiento — 0 C to 70 C (commercial)
ESD Protection — > 8 kV IEC 61000-4-2 (direct contact)
RGMII Latency (TX) — < 90 ns
RGMII Latency (RX) — < 290 ns
Typical Power Consumption — 457 mW
JTAG Support — Yes (boundary scan)
TSN Compliance — Yes (Time Sensitive Network)
Lead-Free / RoHS — Yes (compliant per TI product page)

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