DSP56F803BU80E vs SPAK56F803BU80 Comparación

Comparación detallada lado a lado de DSP56F803BU80E por NXP Semiconductors y SPAK56F803BU80 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
DSP56F803BU80E DSP56F803BU80E - 16-bit DSC 80MHz 64KB Flash LQFP-100 | NXP

DSP56F803BU80E - 16-bit DSC 80MHz 64KB Flash LQFP-100 | NXP

DSP56F803BU80E ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
SPAK56F803BU80 SPAK56F803BU80 - DSP56F803 16-bit DSP, 80MHz, 100-LFQFP | NXP

SPAK56F803BU80 - DSP56F803 16-bit DSP, 80MHz, 100-LFQFP | NXP

SPAK56F803BU80 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro DSP56F803BU80E SPAK56F803BU80
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría DSP DSP
Estado del ciclo de vida Fin de vida NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $16,25
Core Processor 56800 —
Core Size 16-bit —
Series 56F8xx —
Frecuencia de reloj máxima 80 MHz —
Performance 40 MIPS (80MHz/40MIPS per Mouser) —
Program Memory Size 64 KB (32K x 16) —
Program Memory Type Flash —
Architecture Harvard-style, DSP + MCU hybrid —
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI —
Package Type 100-LQFP (14x14 mm), LFQFP, square, gull wing —
Number of Terminals 100 —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperature Grade Industrial —
Packaging Tray —
Product Status End of Life (EOL) per NXP product page —
Tensión de alimentación de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating supply voltage] —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Product Type — 16-bit Digital Signal Processor
Core Architecture — DSP56F803 (DSP + MCU unified core)
Core Frequency — 80 MHz
Core Performance — 40 MIPS
Instruction Set — MCU-friendly DSP ISA with MAC, bit-manipulation unit, hardware DO/REP loops
Addressing Modes — 14 addressing modes
Program Memory — On-chip Flash (size [DATA_NEEDED: program memory size in KB])
Data Memory — On-chip RAM (size [DATA_NEEDED: data memory size in KB])
Encapsulado — LFQFP-100 (Low-profile Fine-pitch QFP, gull-wing)
Package Outline — 100 terminals, square, gull-wing lead form
Operating Temperature Grade — Industrial
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale / Motorola)
Typical Applications — Motor control, power conversion, DSP signal processing, UPS, audio/sensor conditioning

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