EP1C12F324C8NGA vs EP1C12F324C8L Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP1C12F324C8NGA por Intel y EP1C12F324C8L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP1C12F324C8NGA | EP1C12F324C8L |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $22,95 | $23,40 |
| Series | Cyclone | — |
| Family | Cyclone I (EP1C12) | Cyclone |
| Logic Elements (LE) | 12,060 | — |
| Total RAM Bits | 239,616 | — |
| Number of User I/O | 249 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LAB) | 1,206 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 52 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Encapsulado | 324-BGA (FineLine BGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) | FBGA-324 |
| Speed Grade | 8 (commercial) | 8 |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +85C (industrial) | 0C to +85C (commercial) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | 1.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Process Technology | 0.13 µm SRAM | CMOS, 130 nm |
| Configuration Mode | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Logic Elements | — | 12,060 |
| Embedded RAM Bits | — | 239,616 |
| M4K RAM Blocks | — | 52 |
| User I/O Pins | — | 249 |
| Package Body Size | — | 19 x 19 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Power Variant | — | Low-power (L suffix) |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |