EP1C4F324C7N vs EP1C4F324C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1C4F324C7N por Intel y EP1C4F324C8N por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1C4F324C7N EP1C4F324C8N
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $25,75 $14,20
Device Family Cyclone Cyclone
Logic Elements 4000 —
Logic Array Blocks / CLBs 249 LABs —
Total RAM Bits 78336 bits (~9.6 KB) 78336
Maximum User I/Os 249 —
PLLs 2 —
Package Type FBGA-324 (FineLine BGA) —
Package Dimensions 19 x 19 mm, 1.0 mm ball pitch —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Process Technology 0.13 um SRAM-based CMOS —
Speed Grade C7 (commercial, mid-speed) C8 (speed grade 8)
Internal Frequency (max) 405 MHz —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial, JTAG —
Embedded Multipliers Yes (DSP blocks) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Estado RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant (inferred from lead-free N finish)
Tipo de montaje Surface Mount —
Programmable Logic Type — FPGA
Number of Logic Elements/Cells — 4000
Number of LABs/CLBs — 400
Number of User I/Os — 249
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: Number of PLLs]
Maximum Internal Frequency (datasheet listing) — 405 MHz
Encapsulado / Carcasa — 324-ball FBGA (19 mm x 19 mm, 1.0 mm pitch)
Number of Terminals — 324
Estilo de montaje — Surface Mount
Rango de temperatura de funcionamiento — 0°C to +85°C (commercial grade)
Solder Finish — Lead-free (N suffix)
Configuration — SRAM-based, external configuration

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