EP1K100FI484-2N vs EP1K50FI256-2N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1K100FI484-2N por Intel y EP1K50FI256-2N por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1K100FI484-2N EP1K50FI256-2N
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $65,00 $23,90
Series ACEX-1K ACEX-1K
Manufacturer Intel (formerly Altera) Intel (formerly Altera)
Logic Elements / Cells 4,992 —
Total RAM Bits 49,152 40,960
Number of Gates 257,000 (typical 100,000) 50,000 (typical); 199,000 (maximum)
Number of Logic Array Blocks (LABs) 624 —
Number of I/O 333 —
Number of Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Supply Voltage - Core (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (Industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Speed Grade -2 —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Encapsulado / Carcasa 484-FBGA (FineLine BGA, 23 mm x 23 mm) —
Supplier Device Package 484-FBGA —
Configuration Method SRAM - Serial / JTAG SRAM - serial/parallel, JTAG (IEEE 1149.1), EPC configuration PROM
Estado RoHS non_compliant (contains lead, BGA) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements — 2,880
Number of LABs/CLBs — 360
Number of I/O Pins — 186 (maximum)
Core Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Operating Frequency (max) — 200 MHz (internal)
Process Technology — 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Encapsulado — 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.8 mm height
Lead-Free / Halogen-Free — [DATA_NEEDED: lead-free / halogen-free status]

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