EP1K30FC256-3NAA vs EP1K30FC256-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1K30FC256-3NAA por Intel y EP1K30FC256-3 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1K30FC256-3NAA EP1K30FC256-3
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $11,50 $11,10
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array —
Family ACEX-1K —
Number of Logic Elements 1728 —
Number of Gates 30000 (30K) —
Embedded RAM Bits 24576 bits —
Number of User I/Os 171 —
Maximum Internal Clock Frequency 200 MHz 200 MHz [from FindIC summary]
Core Supply Voltage 2.5 V 2.375 V to 2.625 V
IC Process Technology 0.22 um —
Package Type 256-ball FBGA (FineLine BGA) —
Package Form 256-BBGA —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 (ordering code) -3
Configuration Type SRAM-based, external configuration device required —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: VCCIO voltage options] [DATA_NEEDED: I/O supply voltage]
Power Dissipation [DATA_NEEDED: typical power dissipation, design dependent] —
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: manufacturer PCN confirms RoHS status] —
IC Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — ACEX 1K
Logic Elements — 1,728 logic elements
LABs — 216 LABs (8 logic elements per LAB)
Typical System Gates — 30K gates
Total RAM Bits — 24,576 bits
User I/O — 171
Number of Balls — 256
Encapsulado / Carcasa — 256-Ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Technology — CMOS
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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