EP1K30FI256-2N vs EP1K30FC256-3NAA Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1K30FI256-2N por Intel y EP1K30FC256-3NAA por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1K30FI256-2N EP1K30FC256-3NAA
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $18,40 $11,50
Family ACEX-1K ACEX-1K
Typical Gates 30,000 —
Logic Elements (LEs) 1,728 —
Embedded RAM Bits 24,576 24576 bits
Maximum User I/O 171 —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Core Supply Voltage 2.5 V 2.5 V
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Number of LABs 216 —
Encapsulado 256-ball FineLine BGA (FBGA) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial —
Speed Grade -2 -3 (ordering code)
Programmable via JTAG (IEEE 1149.1) —
Tipo de memoria Dual-port Embedded Array Block (EAB) —
Product Category — FPGA - Field Programmable Gate Array
Number of Logic Elements — 1728
Number of Gates — 30000 (30K)
Number of User I/Os — 171
Maximum Internal Clock Frequency — 200 MHz
IC Process Technology — 0.22 um
Package Type — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Form — 256-BBGA
Configuration Type — SRAM-based, external configuration device required
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: VCCIO voltage options]
Power Dissipation — [DATA_NEEDED: typical power dissipation, design dependent]
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: manufacturer PCN confirms RoHS status]

Hojas de datos y recursos

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