EP1K30TI144-2 vs EP1K30TC144-2N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1K30TI144-2 por Intel y EP1K30TC144-2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1K30TI144-2 EP1K30TC144-2N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $13,85 $21,95
Family ACEX-1K —
Series EP1K30 ACEX-1K
Logic Elements / Cells 1728 1728
Total RAM Bits 24576 24576
Number of Logic Array Blocks (LABs) 216 —
Equivalent Gates 30,000 —
User I/O Count 102 —
Number of I/O Banks 4 —
Supply Voltage - Core 2.5 V (2.375 V min, 2.625 V max) —
Supply Voltage - I/O 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (multiVolt) —
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based 0.22 µm EEPROM
Embedded Memory Type Dual-port EAB (Embedded Array Block) —
Encapsulado 144-LQFP (TQFP), 22 mm × 22 mm, 0.5 mm pitch —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +85 °C (Industrial, "I" suffix) 0°C to +70°C (Commercial)
Speed Grade -2 (mid-tier) -2
Configuration Method SRAM, requires external configuration PROM (EPC) Serial / Passive Serial / JTAG
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / IEEE 1532 ISP —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance - legacy part] —
Number of LABs/CLBs — 216
Number of EABs — 6
Number of I/O — 102
Gates — 30,000 (typical system gates)
Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal)
Encapsulado / Carcasa — 144-TQFP (20x20 mm)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Número de pines — 144

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