EP2A40B724I-9 vs EP2A40B724C9 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A40B724I-9 por Altera y EP2A40B724C9 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A40B724I-9 EP2A40B724C9
Marca Altera Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $605,00 $395,38
Family APEX II —
Logic Elements 40,000 (typical) —
Logic Cells 38400 —
Embedded Memory Bits 655360 —
Maximum User I/O 540 (per EP2A40B724 family) —
Encapsulado 724-ball FCBGA / FineLine BGA —
Package Code B724 —
Temperature Grade Industrial ('I' suffix) —
Temperatura de unión de funcionamiento -40 C to +100 C (industrial) —
Speed Grade -9 (per APEX II speed bin) —
Peak Reflow Temperature 220 C —
Core Voltage 1.5 V (typical APEX II) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL —
Configuration Interface JTAG, Passive Serial —
PLL On-chip (per APEX II architecture) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: msl level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Series — APEX II
Logic Elements (LE) — 38,400
Embedded RAM Bits — 655,360 (approximately 655 Kbits / 80 Kbytes)
Number of User I/O — 540
Tensión de alimentación de funcionamiento — 1.425 V to 1.575 V (core)
MultiVolt I/O Support — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Encapsulado / Carcasa — 724-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Supplier Device Package — 724-BGA (35x35 mm)
Tipo de montaje — Surface Mount
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C
Shipping Medium — Tray
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Architecture — LUT-based with embedded memory blocks
Typical Core Power — [DATA_NEEDED: ICCDAT typical]

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