EP2A40F33C-9 vs EP2A40F33I-9 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A40F33C-9 por Intel y EP2A40F33I-9 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A40F33C-9 EP2A40F33I-9
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $78,00 $99,50
Family APEX II APEX II
Maximum System Gates 1,600,000 —
Embedded RAM 65 Kbytes (approximately 540 Kbits depending on configuration) —
Encapsulado 672-ball FineLine BGA (F33), 1.27 mm pitch 33-ball FineLine BGA (F33)
Speed Grade -9 -9 (fastest grade for this package)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Process Technology 0.15 micrometer CMOS —
PLLs 4 —
LVDS Channels 16 high-speed LVDS channels —
Logic Elements [DATA_NEEDED: exact LE count] 40,000 (per legacy marketing)
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: max user I/O count] —
Multi-Core Architecture MegaLAB structure with embedded memory and CAM —
Configuration Method JTAG, serial PROM, parallel flash —
Nivel MSL 3 —
Peak Reflow Temperature 220 C 220 C
Estado RoHS [DATA_NEEDED: not stated in provided data] ROHS3 Compliant (per Alibaba listing)
Core Voltage [DATA_NEEDED: nominal core voltage] —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Typical Gate Count — 1,500,000
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core voltage]
I/O Voltage Support — 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V (MultiVolt)
Differential I/O — LVDS (per APEX II family features)
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) — 3
Device Family Prefix — EP2A40 (APEX II, density 40)
Manufacturer — Altera (now Intel Programmable Solutions Group)

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