EP2AGX125EF29C6G vs EP2AGX125DF25C6G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX125EF29C6G por Intel y EP2AGX125DF25C6G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX125EF29C6G EP2AGX125DF25C6G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.495,00 $1.295,00
Series Arria II GX Arria II GX
Family Arria II GX (40 nm) —
Logic Elements (LE) 118,143 —
Embedded Memory 8,315,904 bits (8.3 Mbit) —
User I/O Count 372 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 372 (per DigiKey listing parameter) —
Encapsulado 780-BBGA, FCBGA (29 mm) 572-BGA, FCBGA (HBGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Speed Grade 6 C6
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] —
Transceiver Count Up to 8 multi-gigabit transceivers —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: exact count] —
PLL Count Up to 8 —
Configuration Mode FPP, AS, PS, JTAG —
PCIe Hard IP PCIe Gen1/Gen2 hard controllers —
Process Node 40 nm TSMC —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (per BGA moisture sensitivity norms) —
Logic Elements (LEs) — 118,143
Embedded Memory Bits — 8,315,904
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 260
Number of Logic Elements / Cells — 8315904
Total RAM Bits — 8315904
Number of Terminals — 572
Package Code — HBGA
Package Shape — Square
Form of Terminal — Ball

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