EP2AGX125EF29C6G vs EP2AGX125EF29I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX125EF29C6G por Intel y EP2AGX125EF29I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX125EF29C6G EP2AGX125EF29I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.495,00 $1.095,00
Series Arria II GX —
Family Arria II GX (40 nm) Arria II GX
Logic Elements (LE) 118,143 118,143
Embedded Memory 8,315,904 bits (8.3 Mbit) 7,892 Kbit (7.93 Mbit)
User I/O Count 372 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 372 (per DigiKey listing parameter) —
Encapsulado 780-BBGA, FCBGA (29 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) -40C to +85C (Industrial)
Speed Grade 6 -3 (I3)
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] —
Transceiver Count Up to 8 multi-gigabit transceivers —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: exact count] —
PLL Count Up to 8 —
Configuration Mode FPP, AS, PS, JTAG —
PCIe Hard IP PCIe Gen1/Gen2 hard controllers —
Process Node 40 nm TSMC —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (per BGA moisture sensitivity norms) —
Adaptive Logic Modules (ALM) — 49,640
Logic Array Blocks (LAB) — 4,964
User I/Os — 372
Number of Terminals — 780
Encapsulado / Carcasa — 780-BBGA, FCBGA
Estilo de montaje — SMD/SMT
Tensión de alimentación de funcionamiento — 1.5 V to 3.3 V
Core Voltage — 0.9 V
Process Technology — 40 nm
Transceivers — Up to 12 multi-gigabit transceivers
Packaging — Tray

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