EP2AGX260EF29C5G vs EP2AGX260EF29I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX260EF29C5G por Intel y EP2AGX260EF29I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX260EF29C5G EP2AGX260EF29I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.515,00 $1.480,00
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements (LE) 260,000 —
Total Memory Bits 12,038,144 bits —
Embedded RAM Bits 244,188 bits —
Number of LABs 10,260 —
User I/O Count 372 —
Encapsulado 780-ball FBGA (FineLine BGA) —
Package Code HBGA, 29 mm —
Speed Grade C5 (commercial -5C to 85C) —
Process Node 40 nm —
Supply Voltage - Core [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] —
Transceivers Multi-gigabit transceivers (MGTs), count [DATA_NEEDED] —
DSP Blocks 18x18 multipliers, count [DATA_NEEDED] —
Temperatura de funcionamiento 0C to 85C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (G suffix) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED] —
Series — Arria II GX
Logic Elements / Cells — 244,188
Total RAM Bits — 12,038,144
Number of I/O — 372
Number of Logic Blocks — [DATA_NEEDED: logic blocks count]
Number of Gates — [DATA_NEEDED: gate count]
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Encapsulado / Carcasa — 780-BBGA, FCBGA
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

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