EP2AGX45CU17C5N vs EP2AGX45CU17I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX45CU17C5N por Intel y EP2AGX45CU17I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX45CU17C5N EP2AGX45CU17I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $262,00 $445,00
Device Family Arria II GX —
Device Type FPGA —
Logic Elements (LE) 45,000 (approx.) —
Logic Array Blocks (LABs) 1,805 1,805
Embedded Memory 3,517,440 bits (3.5 Mbits) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 17,724 (approx.) —
User I/O Count 156 —
Multi-Gigabit Transceivers Up to 8 channels at 3.75 Gbps —
DSP Blocks 18x18 multipliers, approx. 156 Yes (variable-precision DSP)
Encapsulado 358-ball UBGA / FCBGA 358-ball UBGA (FCBGA), 17x17 mm
Core Voltage 0.9 V (nominal) —
Process Node 40 nm TSMC —
Operating Temperature Grade Commercial (C5 speed grade) —
Speed Grade 5 (mid) —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Enhanced Configuration Device —
Family — Arria II GX
Logic Elements — 42,959
Total RAM Bits — 3,517,440
User I/O Pins — 156
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Transceivers — Up to 8 channels
Transceiver Data Rate — Up to 3.125 Gbps
Process Technology — 40 nm
Core Voltage (Vcc) — 1.0 V (0.9 V internal)
PLLs — 4
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Ball Pitch — 1.0 mm
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Nivel MSL — 3 (168 hours)
Estado RoHS — Compliant

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