EP2AGX45DF25C4G vs EP2AGX45CU17I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX45DF25C4G por Intel y EP2AGX45CU17I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX45DF25C4G EP2AGX45CU17I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $205,00 $445,00
Series Arria II GX —
Family EP2AGX (Arria II GX) Arria II GX
Logic Elements 45000 42,959
Embedded Memory Bits 3517440 —
Adaptive Logic Modules 42959 —
Number of I/O 252 —
Encapsulado 572-BGA, FCBGA 358-ball UBGA (FCBGA), 17x17 mm
Package Code DF25 (1.0 mm pitch) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade C4 (-4 speed grade) —
Process Node 40 nm —
Lead Free / RoHS Yes (suffix G = lead-free) —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count for EP2AGX45] Yes (variable-precision DSP)
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] Up to 8 channels
Logic Array Blocks (LABs) — 1,805
Total RAM Bits — 3,517,440
User I/O Pins — 156
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Transceiver Data Rate — Up to 3.125 Gbps
Process Technology — 40 nm
Core Voltage (Vcc) — 1.0 V (0.9 V internal)
PLLs — 4
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Ball Pitch — 1.0 mm
Nivel MSL — 3 (168 hours)
Estado RoHS — Compliant

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