EP2AGX65DF25I3N vs EP2AGX65DF25C5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX65DF25I3N por Intel y EP2AGX65DF25C5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX65DF25I3N EP2AGX65DF25C5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $125,90 $198,95
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements 60,214 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,530 —
Total Embedded Memory 2,531 Kbits —
M9K Memory Blocks 4.4 Mbits (approx 488 blocks) —
MLAB Memory 1.4 Mbits —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Transceivers 8 channels Integrated multi-gigabit transceivers (per Arria II GX architecture; channel count [DATA_NEEDED: transceiver channel count for EP2AGX65])
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
User I/O Count 252 —
Process Technology 40 nm TSMC —
Core Voltage 0.9 V —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C ambient) —
Encapsulado 572-ball FCBGA (flip-chip BGA) —
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG —
Hard IP for PCIe PCIe Gen1 / Gen2 (x1/x2/x4) —
Estado RoHS Compliant Compliant (Pb-free)
Lead-Free Yes Yes
Series — Arria II GX
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Number of Logic Elements (LE) — 60214
Number of LABs/CLBs — 2530
Total RAM Bits — 5371904
Number of I/O — 252
Package Type — FBGA-572 (FineLine BGA, FCBGA, 25 mm)
Número de pines — 572
Tensión de alimentación — 0.9 V core; 1.1 V/1.5 V/2.5 V/3.0 V I/O (transceiver analog rails separate)
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial, C5 speed grade)
Speed Grade — 5
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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