EP2AGZ225HF40C3G vs EP2AGZ225HF40I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ225HF40C3G por Intel y EP2AGZ225HF40I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ225HF40C3G EP2AGZ225HF40I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.450,00 $2.210,00
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements 225,000 —
User I/O Count 734 —
Encapsulado 1517-ball FBGA (HF40) —
Process Technology 40 nm 40 nm TSMC
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade C3 I3 (industrial, -3)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core voltage] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: total Mbits] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: count and width] —
Transceivers [DATA_NEEDED: count and max data rate] —
PCIe Hard IP [DATA_NEEDED: PCIe Gen1/Gen2 lanes] PCIe Gen1/Gen2
Configuration Scheme [DATA_NEEDED: AS, PS, JTAG] —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 224,000
Embedded Memory (bits) — 14,248,960
User I/O — 734
Logic Array Blocks (LABs) — 8,960
Embedded Multipliers (18x18) — 736
Transceiver Data Rate (max) — 6.375 Gbps
Package Type — 1517-BBGA, FCBGA (flip-chip BGA)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile (requires external configuration device)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]

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