EP2AGZ300FF35C3G vs EP2AGZ300FF35C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FF35C3G por Intel y EP2AGZ300FF35C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FF35C3G EP2AGZ300FF35C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $1.480,00
Series Arria II GZ —
Logic Elements 300,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,088 —
Embedded Memory 17,133 Kbit —
DSP Blocks 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes —
Transceivers 16 channels, up to 6.375 Gbps Up to 16 channels
Hard PCIe Controllers Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port) —
User I/Os 1,288 554
I/O Banks 12 —
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm
Encapsulado FCBGA-1152 (35 mm) 1152-ball FCBGA (FF35)
Package Family BGA (Flip-Chip) —
Temperature Grade Commercial (0 C to 85 C junction) —
Speed Grade 3 (mid-performance) —
Configuration Method Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Hard Memory Controller DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ —
Estado RoHS Compliant —
Family — Arria II GZ
Logic Elements (LE) — 298,000
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Embedded Memory (Bits) — 18,854,912
Maximum User I/O Pins (Package) — 1,152
18x18 Multipliers — 554
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Core Voltage — 0.9 V
PLLs — 8
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade — Commercial

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