EP2AGZ300FF35C4N vs EP2AGZ225FF35C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FF35C4N por Altera y EP2AGZ225FF35C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FF35C4N EP2AGZ225FF35C3N
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.350,00 $2.200,00
Series Arria II GZ —
Logic Elements 298,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 11,920 —
Embedded Memory (bits) 18,854,912 (~17.9 Mbit) 14,248,960
User I/O Count 554 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Process Technology 40 nm —
Core Voltage 0.9 V —
Package Type 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Terminal Form Ball —
Package Code (JEDEC) HBGA —
Operating Temperature Grade Commercial (C4 = 0C to +85C) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires boot device) —
Transceivers Multi-gigabit transceivers integrated Up to 12.5 Gbps
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] Yes (variable-precision)
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Estado RoHS Compliant (per Besenchips / DigiKey listing) Compliant
Lead-Free Status Lead free (per Besenchips listing) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Family — Arria II GZ
Logic Elements (LE) — 224,000
Logic Array Blocks (LAB) — 8,960
User I/Os — 554
Encapsulado — 1152-BBGA, FCBGA
Process Node — 40 nm
Speed Grade — 3
Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2
PCI Express Hard IP — Gen1, Gen2

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