EP2AGZ300FH29C3G vs EP2AGZ350FH29C3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FH29C3G por Intel y EP2AGZ350FH29C3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FH29C3G EP2AGZ350FH29C3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.545,00 $1.350,00
Series Arria II GZ —
Manufacturer Intel (Altera) —
Logic Elements 300,000 350,000
Number of I/O 281 —
Encapsulado 780-BGA (HBGA, 29 mm) 780-ball FBGA (HBGA, 29x29 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial, speed grade 3) —
Speed Grade 3 C3 (commercial, slowest)
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core voltage] —
Process Node 40 nm 40 nm TSMC
Embedded Memory M9K / M144K block RAM —
DSP Blocks Yes (variable-precision DSP) —
Transceivers Yes (multi-gigabit) 24 channels
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, where stated) [DATA_NEEDED: MSL rating]
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (Bits) — 16,402,944
Embedded Memory Blocks — [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count]
User I/O Pins — 281
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
PCI Express Hard IP — 4 x PCIe Gen2 (x1/x4)
External Memory Interface — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDRII+
PLLs — 8 (4 enhanced, 4 fast)
Global Clocks — 16
Temperatura de unión de funcionamiento — 0C to +85C
Lead-Free — Yes

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