EP2AGZ300FH29C4N vs EP2AGZ300FH29C4G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FH29C4N por Intel y EP2AGZ300FH29C4G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FH29C4N EP2AGZ300FH29C4G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $1.700,00
Family Arria II GZ —
Logic Elements (LE) 298,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 11,920 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,200 —
Embedded Memory (bits) 18,854,912 —
User I/O Pins 281 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300] —
Transceivers Up to 28 (up to 6.375 Gbps) —
Core Voltage 0.9 V —
Process Node 40 nm —
Encapsulado 780-ball FC-HFBGA (FH29) —
Speed Grade C4 —
Temperature Grade Industrial (N suffix) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
Series — Arria II GZ
Logic Elements — 300,000 (approx.)
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: embedded memory bits]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count and rate]
Number of Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Voltage - Supply — [DATA_NEEDED: core and I/O supply rails]
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial grade, suffix C)
Grade — C4 (commercial, speed grade 4)
Encapsulado / Carcasa — 780-BGA (Fine-pitch BGA, FH29)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Process Technology — 40 nm
Lead-Free — Yes
Manufacturer — Intel (formerly Altera)

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