EP2AGZ300FH29C4N vs EP2AGZ350FH29C4G Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FH29C4N por Intel y EP2AGZ350FH29C4G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP2AGZ300FH29C4N | EP2AGZ350FH29C4G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1.395,00 | $2.205,00 |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | 298,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11,920 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 119,200 | — |
| Embedded Memory (bits) | 18,854,912 | — |
| User I/O Pins | 281 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300] | — |
| Transceivers | Up to 28 (up to 6.375 Gbps) | 16 (8.5 Gbps) |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Node | 40 nm | 40 nm |
| Encapsulado | 780-ball FC-HFBGA (FH29) | 780-ball Flip-Chip BGA (FH29) |
| Speed Grade | C4 | C4 |
| Temperature Grade | Industrial (N suffix) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LEs) | — | 350,000 |
| M20K Block RAM (bits) | — | 18,424 Kbits |
| MLAB Memory (bits) | — | 1,425 Kbits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 1,152 |
| Maximum User I/O | — | 552 |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Transceiver Grade | — | -4 |
| Lead-Free | — | Yes |