EP2AGZ300FH29I4G vs EP2AGZ300FH29C3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FH29I4G por Intel y EP2AGZ300FH29C3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FH29I4G EP2AGZ300FH29C3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.350,00 $1.545,00
Family Arria II GZ (AGZ) —
Logic Elements (LE) 300,000 (approx., per family member) —
Number of I/O 281 281
Package Type 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) —
Package Code FH29 (29x29 mm) —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial, I-grade) —
Speed Grade I4 3
Process Node 40 nm TSMC 40 nm
Supply Voltage (Core) 0.9 V (typical) [DATA_NEEDED: core voltage]
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (per family) Yes (multi-gigabit)
DSP Blocks Yes (variable-precision, per family) Yes (variable-precision DSP)
Block RAM Embedded M9K / M144K blocks —
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (per JEDEC J-STD-020, where stated)
Lead-Free Yes (per RoHS) —
Series — Arria II GZ
Manufacturer — Intel (Altera)
Logic Elements — 300,000
Encapsulado — 780-BGA (HBGA, 29 mm)
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial, speed grade 3)
Embedded Memory — M9K / M144K block RAM

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