EP2AGZ300FH29I4N vs EP2AGZ300FH29C4G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FH29I4N por Intel y EP2AGZ300FH29C4G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FH29I4N EP2AGZ300FH29C4G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.380,00 $1.700,00
Family Arria II GZ —
Logic Elements 298,000 300,000 (approx.)
Logic Array Blocks (LABs) 11,920 —
Embedded Memory Bits 18,854,912 —
User I/Os 281 —
Operating Frequency (max) 500 MHz —
Process Technology 40 nm CMOS 40 nm
Core Supply Voltage 0.9 V —
Encapsulado 780-ball FCBGA (FH29) —
Package Code BGA / FC-HFBGA —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial (I4 speed/temperature grade) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Number of Cells 298,000 —
Series — Arria II GZ
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: embedded memory bits]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count and rate]
Number of Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Voltage - Supply — [DATA_NEEDED: core and I/O supply rails]
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial grade, suffix C)
Grade — C4 (commercial, speed grade 4)
Encapsulado / Carcasa — 780-BGA (Fine-pitch BGA, FH29)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Manufacturer — Intel (formerly Altera)

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