EP2AGZ350FH29C4G vs EP2AGZ300FH29C4N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ350FH29C4G por Intel y EP2AGZ300FH29C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP2AGZ350FH29C4G | EP2AGZ300FH29C4N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $2.205,00 | $1.395,00 |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements (LEs) | 350,000 | — |
| M20K Block RAM (bits) | 18,424 Kbits | — |
| MLAB Memory (bits) | 1,425 Kbits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 1,152 | — |
| Transceivers | 16 (8.5 Gbps) | Up to 28 (up to 6.375 Gbps) |
| Maximum User I/O | 552 | — |
| Encapsulado | 780-ball Flip-Chip BGA (FH29) | 780-ball FC-HFBGA (FH29) |
| Process Node | 40 nm | 40 nm |
| Speed Grade | C4 | C4 |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Transceiver Grade | -4 | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements (LE) | — | 298,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 11,920 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 119,200 |
| Embedded Memory (bits) | — | 18,854,912 |
| User I/O Pins | — | 281 |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300] |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Temperature Grade | — | Industrial (N suffix) |