EP2AGZ350HF40I3 vs EP2AGZ225HF40I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ350HF40I3 por Intel y EP2AGZ225HF40I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ350HF40I3 EP2AGZ225HF40I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.475,00 $2.210,00
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements 348,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 139,400 —
Embedded Memory Bits 21,270,528 bits —
Embedded Memory Blocks 950 M20K blocks —
DSP Blocks 768 (18x18 multipliers) —
User I/O Pins 13,940 —
Transceivers 24 channels up to 6.375 Gbps —
Hard PCIe Controllers 4 x Gen2 —
Hard Memory Controllers 8 DDR3 controllers up to 800 MHz —
PLLs 16 (8 fPLL + 8 GPLL) —
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm TSMC
Core Voltage 0.9 V —
Encapsulado 1517-BBGA, FCBGA (HF40) 40 x 40 mm —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, AES-256 —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements (LE) — 224,000
Embedded Memory (bits) — 14,248,960
User I/O — 734
Logic Array Blocks (LABs) — 8,960
Embedded Multipliers (18x18) — 736
Transceiver Data Rate (max) — 6.375 Gbps
Speed Grade — I3 (industrial, -3)
Package Type — 1517-BBGA, FCBGA (flip-chip BGA)
Tipo de montaje — Surface Mount
Configuration Memory — SRAM-based, volatile (requires external configuration device)
PCIe Hard IP — PCIe Gen1/Gen2
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]

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