EP2C50F672C6N vs EP2C35F672C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C50F672C6N por Intel y EP2C35F672C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C50F672C6N EP2C35F672C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $119,00 $122,50
Series Cyclone II Cyclone II
Number of Logic Elements (LE) 50,528 —
Number of Configurable Logic Blocks (CLB) 3,158 —
Total Embedded Memory 594,432 bits (594 Kbits) —
Number of M4K Memory Blocks 129 —
Embedded 18x18 Multipliers 150 —
Number of PLLs 4 4
User I/Os 450 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.15 V to 1.25 V —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial junction, -C6 grade) 0°C to 85°C (C6 speed grade, commercial)
Speed Grade -6 (mid-tier) —
Encapsulado 672-ball FineLine BGA (FBGA-672), 1.0 mm pitch —
Tipo de montaje Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount
Process Technology 90 nm CMOS, low-k dielectric 90 nm CMOS
Lead-Free / RoHS Yes (LEAD FREE per datasheet) —
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
Logic Elements (LE) — 33,216
Logic Cells — 33,216
Total RAM Bits — 483,840
Number of LABs/CLBs — 2076
Number of Logic Elements / Cells — 33216
Total Memory — 483840 bit
Number of I/O — 475
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Encapsulado / Carcasa — 672-BGA (FBGA-672, 1.0 mm pitch)
Number of 18x18 Multipliers — 35
Logic Family — CMOS
Estado RoHS — Lead-Free (per distributor listing)

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