EP2S180F1508C4 vs EP2SGX130GF1508C4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2S180F1508C4 por Intel y EP2SGX130GF1508C4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2S180F1508C4 EP2SGX130GF1508C4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $985,00
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Series Stratix II Stratix II GX
Logic Elements/Cells 179,400 cells —
Total RAM Bits 9,383,040 bits —
Number of I/O 1,170 I/O —
Tensión de alimentación 1.15 V to 1.25 V —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Operating Frequency 711.24 MHz —
Supplier Device Package 1508-FBGA (40 mm x 40 mm) —
Encapsulado / Carcasa 1508-BBGA, FCBGA —
Terminal Count 1,508 terminals —
Terminal Form Ball —
Packaging Tray —
Time@Peak Reflow Temperature-Max 30 s —
Moisture Sensitivity Level MSL 4 (72 hours) —
Package Shape Square —
Configuration Technology SRAM-based FPGA —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Logic Elements — 132,540
Embedded Memory (Bits) — 6,748,160
Logic Array Blocks (LABs) — 6,627
Maximum User I/O — 734
Internal Operating Frequency — 717 MHz
Number of PLLs — 4
18 x 18 Multipliers — 6,744 (approx, family feature)
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V (1.2 V nominal)
Package Type — 1508-Ball FC-FBGA
Package Dimensions — 40 mm x 40 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Tipo de montaje — Surface Mount
Temperatura de unión de funcionamiento — 0 C to 85 C (commercial grade)
Logic Family — CMOS
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (Stratix II GX feature)

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