EP2S30F672I4N vs EP2S30F672C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2S30F672I4N por Altera y EP2S30F672C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2S30F672I4N EP2S30F672C3
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $145,00 $780,00
Family Stratix II —
Logic Elements (LEs) 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 —
Total RAM Bits 1,369,728 1,369,728
Maximum User I/Os 500 —
Encapsulado 672-BBGA, FCBGA (27x27 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) 0C to +85C (Commercial)
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Technology Node 90 nm —
Speed Grade I4 (speed grade 4, industrial) -3
Tensión de alimentación 1.15 V to 1.25 V —
Maximum Frequency 711.24 MHz —
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: MSL rating]
Estado RoHS Compliant Non-compliant (leaded BGA)
Series — Stratix II
Number of Logic Elements — 33,880
Number of Adaptive Logic Modules (ALMs) — 13,560
Total Embedded Memory Bits — 1,369,728
Embedded Memory (M512 / M4K / M-RAM blocks) — M512, M4K, M-RAM TriMatrix
Number of User I/O — 500
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: depends on variant - up to 12]
DSP Blocks — Dedicated 18x18 multipliers
DSP Performance — Up to 156 GMACs
Voltage - Supply — 1.2 V core, multi-rail I/O
Encapsulado / Carcasa — 672-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Process Technology — 90 nm CMOS

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