EP2S30F672I5 vs EP2S30F672I4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2S30F672I5 por Intel y EP2S30F672I4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2S30F672I5 EP2S30F672I4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $185,00 $695,00
Family Stratix II —
Logic Elements (LE) 33,880 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 13,567 (approx., per Stratix II family ratio) —
Total RAM Bits 1,368,576 (1.36 Mbit) 1369728
DSP Blocks 16 (9-bit x 9-bit multipliers) 12 (per datasheet, family range)
Maximum User I/Os 500 (492 outputs reported) —
Maximum Operating Frequency 609.76 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
I/O Supply Voltage 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) —
Encapsulado 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Ball Pitch 1.00 mm 1.0 mm
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (per JEDEC J-STD-020)
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: confirm RoHS compliance on part label]
Lead-Free Yes —
Speed Grade 5 (fast) —
Series — Stratix II
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements — 33880
Logic Array Blocks (LABs) — 1694
Number of I/O — 500
Number of PLLs — 6
Voltage - Supply — 1.2 V core, separate I/O bank VCCIO
Encapsulado / Carcasa — 672-BBGA, FCBGA (FBGA-672)
Package Dimensions — 35 x 35 mm
Configuration — JTAG, serial, parallel (Stratix II scheme)

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